The Next Wave, 월드IT쇼
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티엔에이치텍(대표 주학식)은 오는 4월 22일(수)부터 24일(금)까지 3일간 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘2026 월드IT쇼(World IT Show 2026, WIS 2026)’에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시를 통해 차세대 데이터센터 및 AI 서버용 고방열 냉각 솔루션을 선보이며, 글로벌 시장 공략에 본격 나설 계획이다.
티엔에이치텍은 친환경 공정 기술을 적용한 고방열 솔루션 전문 기업으로, 차세대 방열 및 데이터센터 냉각 기술 개발에 집중해왔다. 특히 AI 연산 수요 증가로 급격히 높아진 서버 발열 문제를 해결하기 위한 독자 기술을 확보하며, 고효율·저탄소 냉각 시장에서 차별화된 경쟁력을 구축하고 있다.
이번 전시회에 주력으로 선보일 제품은 세계 최초로 상용화를 추진 중인 일체형 하이브리드 DLC 냉각 솔루션 ‘에코젠’이다. 해당 솔루션은 베이퍼 챔버와 수냉식 모듈을 하나로 결합한 구조로, 기존 공랭 및 단일 수냉 방식의 한계를 넘어 액침냉각 수준의 압도적인 냉각 효율을 구현하는 것이 특징이다.
특히 티엔에이치텍은 업계에서 유일하게 일체형 하이브리드 구조를 적용해 고발열 AI 서버 환경에서도 안정적인 온도 제어를 가능하게 했다. 이를 통해 서버 성능 저하를 최소화하고, 장비 수명을 연장하는 동시에 데이터센터의 전력 효율 지수(PUE) 개선에도 기여할 수 있다는 설명이다.
또한 폐열 발전 구조를 적용해 서버에서 발생하는 열에너지를 재활용할 수 있도록 설계했으며, 광폭 유로 설계를 통해 냉각 효율을 극대화했다. 이 같은 기술은 유지보수를 최소화하고, 기존 방식 대비 에너지 소모를 줄여 운영 비용 절감과 탄소 배출 저감이라는 두 가지 효과를 동시에 실현한다.
이외에도 티엔에이치텍은 삼성전자 폴더블 스마트폰용 초박막 베이퍼 챔버 핵심 소재 국산화에 성공했으며, 해당 고부가가치 소재는 일본 무라타와 함께 전 세계 단 2곳만이 보유한 기술로 평가받고 있다.
독보적인 일체형 DLC 기술력을 보유한 티엔에이치텍은 국내 유일의 DLC 인프라 파트너인 SCS 및 대형 하이퍼 스케일 데이터 센터와 연쇄적인 PoC를 추진하며 상용화에 박차를 가하고 있다. 또한, 기술적 완성도를 바탕으로 양산 시점을 2026년 하반기로 앞당겨 차세대 냉각 시장을 선도할 방침이다."
이번 전시에서 티엔에이치텍은 ‘에코젠’을 중심으로 전문 투자 파트너를 발굴하고, 국내외 데이터센터 운영사 및 서버 제조사와의 네트워크를 확대할 계획이다. 아울러 초박막 베이퍼 챔버 핵심 소재 국산화 성과를 알리고, 고성능 스마트 기기 제조사들과의 협력 기회도 적극 모색한다는 방침이다.
주학식 대표는 “AI 확산으로 데이터센터의 발열과 전력 소비 문제가 전 세계적 과제가 되고 있다”며 “티엔에이치텍의 일체형 하이브리드 냉각 기술은 효율성과 친환경성을 동시에 충족하는 대안이 될 것”이라고 강조했다. 이어 “현재는 수출 실적은 없지만, 중동·중국·유럽·미주 시장을 우선 타깃으로 글로벌 공급망을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
출처 : 에이빙(AVING)(https://kr.aving.net)
